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磁控濺射有哪些種類?不同種類的工作原理是什么?
磁控濺射作為一種物理 氣相沉積（PVD）技術(shù)，在材料科學(xué)與工程領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。它通過結(jié)合電場和磁場的作用，提高了濺射過程中的粒子利用率和沉積效率。磁控濺射可以根據(jù)不同的分類標準分為多種類型，每種類型都有其獨特的工作原理和適用范圍。以下是一些常見的磁控濺射種類及其工作原理概述：
HIPIMS技術(shù)沉積TiSiN納米復(fù)合涂層探究
HIPIMS（High Power Impulse Magnetron Sputtering，高功率脈沖磁控濺射）薄膜沉積方法，它在沉積TiSiN納米復(fù)合涂層方面展現(xiàn)出顯著的優(yōu)勢。與傳統(tǒng)的直流磁控濺射（DCMS）技術(shù)相比，
hipims脈沖電源與DC優(yōu)勢
HiPIMS（High Power Impulse Magnetron Sputtering）脈沖電源與DC（Direct Current）電源相比，在多個方面展現(xiàn)出顯著的優(yōu)勢。以下是對這些優(yōu)勢的詳細分析：
hipims脈沖電源控制模式
HIPIMS（High Power Impulse Magnetron Sputtering）脈沖電源控制模式是一種在薄膜沉積技術(shù)中廣泛應(yīng)用電源控制方式。
HIPIMS技術(shù)在金屬雙極板涂層中的應(yīng)用
HIPIMS技術(shù)，即高功率脈沖磁控濺射技術(shù)（High Power Impulse Magnetron Sputtering），在金屬雙極板涂層中的應(yīng)用具有顯著的優(yōu)勢
真空鍍膜工藝流程:技術(shù)概述、參數(shù)控制與質(zhì)量影響
真空鍍膜工藝是一種常用的表面處理技術(shù)，可以在材料表面形成一層高質(zhì)量、均勻的薄膜。其工藝流程包括清洗、加熱、真空抽氣、沉積、
利用HiPIMS制備出的Ti-Si-N薄膜硬度可以達到66GPa！
Ti-Si-N是被認為是一種高硬度的膜層，Veprek（1999）提出了一種結(jié)構(gòu)模型，認為是非晶包含納米晶結(jié)構(gòu)。這有點類似于我們見到的瀝青和石頭混合路面結(jié)構(gòu)。這里的納米晶尺寸和非晶含量的多少是很講究的。