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手表裝飾涂層

視頻帶您了解聚焦高能等離子體表面工程硬件和工藝。

新鉑科技刀具涂層展示

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新鉑科技：什么是輝光?

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真空磁控濺射涂層技術與真空蒸發(fā)涂層技術的區(qū)別

真空磁控濺射涂層技術不同于真空蒸發(fā)涂層技術。濺射是指核能顆粒轟擊固體表面（目標），使固體原子或分子從表面射出的現象。

磁控濺射技術分為直流(DC)磁控濺射、中頻(MF)磁控濺射、射頻(RF)磁控濺射，分別有何作用？

磁控濺射可分為直流(DC)磁控濺射、中頻(MF)磁控濺射、射頻(RF)磁控濺射。直流(DC)磁控濺射與氣壓在一定范圍內的濺射提高了電離率(盡可能小保持較高的電離率)，提高了均勻度增加了壓力又保證了薄膜的純度，

HIPIMS脈沖磁控濺射的工作原理

脈沖磁控濺射是一種用矩形波電壓脈沖電源代替?zhèn)鹘y直流電源的磁控濺射

真空鍍膜的方法有什么？

(1)真空蒸發(fā):將需要涂膜的基材清洗干凈，放入涂膜室。膜材料抽真空后加熱至高溫，使水蒸氣達到13.3Pa左右，水蒸氣分子飛到基板表面凝結成膜。

真空鍍膜的特點

真空鍍膜技術與濕法鍍膜技術相比，具有以下優(yōu)點:

(1)膜材和基片材料選擇廣泛，膜厚可控制，可制備多種功能不同的功能膜。

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